COD

COV

IOV

MIM

VSG

MOV

CGS

Plasma

真空炉——Plasma

等离子体设备的应用范围:

　 半导体

1.1 应力测量等计量仪器

1.2 光刻胶剥离设备

1.3 石英器皿清洗器

1.4 平面显示器等离子体清洗设施

1.5 等离子体硅片减薄机/去应力仪

1.6 III/V族化合物的干式刻蚀仪

1.7 实验室等离子体设备

　 印刷电路板/芯片封装

2.1 印刷电路板

2.1.1 多层板的等离子体去油/ 特氟龙的表面活化

2.1.2 激光打孔后的等离子体清洗机

2.2 芯片封装

2.2.1 衬底清洁

2.2.1.1 硅片和芯片

2.2.1.2 管脚焊点

2.2.2 表面处理/激活

2.2.2.1 助焊层

2.2.2.2 Pre-Underfill